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smt贴片加工代工代料中流程会有哪些问题呢?

       随着SMT贴片加工的大规模使用,为了节约时间、成本等问题许多研发型公司都会考虑采用PCBA代工代料等方式解决电子加工问题。而电子加工厂在具体的SMT包工包料加工中也会出现一些问题,例如冷焊、假焊和芯吸等问题。

   1、冷焊问题

    冷焊就是PCBA加工的焊点表面偏暗,粗糙,与被焊物没有进行融熔。大多是SMT贴片加工冷焊的形成主要是由于加热温度不适宜、焊锡变质、预热时间过长或温度过高等原因造成的。

     解决办法主要是根据SMT元件供应商提供的回流温度曲线来调整实际温度调整曲线,然后按照PCBA工厂生产产品的实际情况进行调整加工细节、换锡膏、检查设备常、改正预热条件等。

   2、假焊问题

    假焊一般是由以下原因引起的:元器件和焊盘可焊性差、回流焊温度和升温速度不合适、SMT印刷参数不正确、印刷后滞流时间过长、锡膏活性变差等原因。

   解决办法主要是加强对PCBA和元器件的选择、调整SMT贴片的回流焊温度曲线、改变刮刀压力和速度从而保证良好的印刷效果、锡膏印刷后尽快进行PCBA贴片过回流焊。

 

     3、芯吸问题

     芯吸现象主要是出现在无铅SMT贴片加工的工艺中,主要原因是由于无铅焊锡膏的润湿和扩展率不如含铅焊锡膏好。导致芯吸现象的主要原因是元件引脚的导热率大、温度上升快,从而使焊料优先润湿引脚,焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力,引脚的上翘更会加剧芯吸现象。

 

     解决办法主要是在进行回流焊时先对 SMA 充分预热后再放入回流炉中、保证PCBA板焊盘的可焊性、共性面不良的器件不应用于SMT代工代料生产。