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smt贴片加工板块短路是为什么呢?

       SMT贴片加工优势是什么呢?
      1、SMT贴片加工技术采用这种表面组装,就可以将所有电子元件的组装密度提高起来,从而能够实现电子产品的体积轻小,重量有所减轻,以及贴片元件都只是传统插装元件的1/10左右,达到了更加高的技术水平。
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  2、采用这种方式使得体积逐渐缩小,可靠性也得到增强,同时在抗震能力方面也提高起来。以前的普通安插元件方式都逐渐被SMT组装技术所取代,将焊接技术存在的缺陷率都降低下来。一般电子元器件的安装过程,都必须要采取这种加工模式,使得高频的特性变得更加好。
 
  3、同时在使用SMT的加工方式的时候,SMT加工还具备有其他的优点,比如说它能够减周围电磁波和射频的干扰,也容易实现自动化的进程,使得整个生产效率都提高上来。此外,当对电路板安装上这些电子元件的时候,这种加工处理还可以降低原有的成本,使得电子元件更加稳定地存在。
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   SMT贴片加工发生短路的原因及解决方法?
    一、模板
    SMT贴片加工出现桥接现象,大多数是因为IC引脚间距较小,通常发生在引脚间距在0.5mm或者更小的情况下,所以如果模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生短路现象。  解决方法:对于间距为0.5mm及以下的IC,由于其PITCH小,容易产生桥接,保持钢网开口方式长度方向不变,开口宽度为0.5~0.75焊盘宽度。厚度为0.12~0.15mm,最好使用激光切割并进行抛光处理,以保证开口形状为倒梯形和内壁光滑,以利印刷时焊膏的有效释放和良好的成型,还可减少网板清洁次数。
 
   二、印刷
   SMT贴片加工中,印刷也是非常重要的环节,为避免印刷不当出现短路,需要注意以下问题:
   1、刮刀的类型:刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种,对于PITCH≤0.5mm的IC,印刷时应选用钢刮刀,以利于印刷后的锡膏成型。
 
   2、刮刀的调整:刮刀的运行角度以45°的方向进行印刷可明显改善锡膏不同模板开口走向上的失衡现象,同时还可以减少对细间距的模板开口的损坏;刮刀压力一般为30N/mm²。
 
   3、印刷速度:锡膏在刮刀的推动下会在模板上向前滚动。印刷速度快有利于模板的回弹,但同时会阻碍锡膏漏印;而速度过慢,锡膏在模板上将不会滚动,引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良,通常对于细间距的印刷速度范围为10~20mm/s。
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       三、锡膏
     锡膏的正确选择对于解决桥接问题也有很大关系。0.5mm及以下间距的IC使用锡膏时应选择粒度在20~45um,黏度在800~1200pa.s左右的,锡膏的活性可根据PCB表面清洁程度来决定,一般采用RMA级。
 
     四、贴装的高度
     对于PITCH≤0.5mm的IC在贴装时应采用0距离或者0~-0.1mm的贴装高度,以避免因贴装高度过低而使锡膏成型塌落,造成回流时产生短路。
 
     五、回流
     在SMT贴片加工回流过程中,如果出现以下几种状况,也有可能导致短路现象发生,如:
     1、升温速度太快;
     2、加热温度过高;
     3、锡膏受热速度比电路板更快;
      4、焊剂润湿速度太快等。