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SMT加工有了高质量的加工,代表了什么?

SMT加工,东莞SMT加工技术是如何
  多年来,电路和元件不但越来越小、越来越精密,而且结构越发复杂,功能更强大。与此同时,巨大的竞争压力遍及生产制造的各个环节;产量和获利能力是关键。正是在这种背景下,返工再也不是一种可有可无或者临时性的工作,它已经成为必不可少的工艺之一。它也是电子制造过程中最容易出问题但又不容忽视的一个环节,特别是在有阵列封装的地方。高效率、高质量返工是影响BGA成败和利润的最重要的因素。随着SMT贴片加工无铅工艺的引进,因为无铅材料需要更高的温度,而这可能会对对温度敏感的电路板材料和元件造成无法弥补的损害,所以返工质量变得越来越重要。
 
   SMT贴片加工其他位置的温度保持在190-200℃之间,这意味着返工位置的温度能够迅速下降到安全水平,避免电路板出现局部扭曲。因为电路板的其他部位始终低于熔点温度,所以电路板下面的元件损坏的风险较小,而且只在必需的位置进行再流焊。整个电路板的温差(ΔT)始终不超出允许范围,这是能够做到的。根据经验、耐心和反复实验研制出针对双面电路板的返工加热工艺,以此为基础来开发用于具体产品的温度曲线。精度和速度是返工成功的关键,只是简单地提高现有的硬件的温度是不够的。重要的是,返工设备的功率要相当大,能够在无铅工艺所需要的更高温度下精确地工作,而闭路反馈和专门的控制软件将是实现阵列封装元件高质量返工的关键。
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